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融资配资专业网 宝鼎科技(002552.SZ)：募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域 发布日期：2024-08-06 17:40 点击次数：67
（原标题：宝鼎科技(002552.SZ)：募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域）融资配资专业网
格隆汇7月3日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。
第一财经从投资者服务中心了解到融资配资专业网，截至2024年4月底，投资者服务中心共提起特别代表人诉讼、支持诉讼、股东直接诉讼、股东代位诉讼等各类诉讼77件。